短納期を要求されるSMT用にレーザーメタルマスクをお勧めします。
印刷性の良さで好評なオプション加工のFK(電解研磨)+U(撥液処理)を是非一度お試しください。
材質 | SUS |
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硬度(Hv) | 80~500 |
最大メタルサイズ(mm) | 800*850 |
最大パターンサイズ(mm) | 500*700 |
板厚(μm) | 80~500 |
板厚精度 | ±5μm |
開口精度(μm) | ±10(指定部±5) |
ピッチ精度(μm/100mm) | ±10 |
標準納期(日) | 3 |
オプション加工 | (1)ハーフエッチング (2)K・FK(電解研磨) (3)U(撥液処理) (4)PAC |
電解研磨無し | K処理 | FK処理 | |
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SEM画像 | ![]() |
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壁面粗さRa | 0.702μm | 0.424μm | 0.342μm |
壁面粗さRz | 7.150μm | 2.935μm | 2.211μm |
撥液処理なし・撥液処理あり
(塗布液:アルコール)
メタル表面を当社独自の工法で処理することで撥液性を向上させます(特許第4634164号)。
クリーニング性の向上、はんだニジミ防止に有効です。
PACは、高密度実装基板においての微細部品混在に対して、従来はんだ抜け性が良くない部分にアングルを付ける事で安定した印刷体積を得る事が可能になります。
通常加工 | PAC加工 | |
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断面写真 | ![]() |
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版離れイメージ図 | ![]() 版離れ抵抗 大 |
![]() 版離れ抵抗 小 |