アディティブメタルマスク

開口壁面の平滑性に優れ板厚も自由に選択できます。さらにオプションのハーフエッチング・U処理(撥液処理)・独自のS研磨を組合わせる事により、精密なSMTから半導体向けのバンプ印刷・ボール搭載・パッケージ穴埋め、有機EL用蒸着マスク、タッチパネル形成用まで幅広い用途で利用されています。

1.標準加工仕様

材質 Ni
硬度(Hv) 200~500
最大メタルサイズ(mm) 570*650
最大パターンサイズ(mm) 500*600
板厚(μm) 20~250
板厚精度 t < 50μm:±10%  t ≧ 50μm:±8%
開口精度(μm) ±5(指定部±3~5)
ピッチ精度(μm/100mm) ±10
標準納期(日) 5~10
オプション加工 (1)ハーフエッチング
(2)U(撥液処理)

2.使用例

1)はんだ印刷によるバンプ形成

壁面の平滑性が印刷ばらつきを抑えた印刷を可能にします。


印刷後


リフロー後

基板サイズ:φ12inch(300mm)

半田ペースト: PF305-92M(S)VO(2~12μm)

二ホンハンダ㈱様

2)はんだボール搭載によるバンプ形成

アディティブとハーフエッチングの組み合わせが確実なボール搭載を可能にします。


ボール搭載後


リフロー後

はんだボール:Φ200μm

基板サイズ:Φ12inch(300mm) ウェハー