アディティブメタルマスク

開口壁面の平滑性に優れ板厚も自由に選択できます。半導体向けのバンプ印刷/ボール搭載/スルーホール穴埋め/インダクター・コンデンサー用電極印刷まで幅広い用途で利用されています。

1．標準加工仕様

材質	Ni
硬度(Hv)	200～500
最大パターンサイズ(mm)	500*600
板厚(μm)	20～250
板厚精度	t < 50μm:±10％　　t ≧ 50μm:±8％
開口精度(μm)	±5(指定部±3～5)
ピッチ精度(μm/100mm)	±10

2．使用例

１）はんだ印刷によるバンプ形成

壁面の平滑性が印刷ばらつきを抑えた印刷を可能にします。

基板サイズ：φ12inch（300㎜）

半田ペースト： PF305-92M(S)VO(2～12μm）

二ホンハンダ㈱様

２）UB-5V(リブ入りメタルマスク)によるインダクター電極印刷